电子封装熔接材料FD106低熔点玻璃粉产品说明书

2021-07-16 10:44:00 481

   FD106 产品说明书  


【产品简介】


◆ 产品牌号“FD106低熔点玻璃粉”是一种高端环保新型的无机功能熔接粉体材料。
◆ 产品特点是低温熔融,当温度达到约880℃后,产品持续受热开始熔融成液体,温度越高粘度越低,常压下在950℃~1830℃的温区,产品属于稳定的液相。
◆ 当温度下降约880℃以下时,材料相变成稳定的固态物质。
◆ 产品常压下在-100℃~1830℃的温区原则不与各种金属、无机物、色粉及介质发生反应。
◆ 应用于各种陶瓷、玻璃、金属基材电子产品的封装与封接产品等,使用温度满足1180℃工况环境冲击。
◆ 具有耐高温、抗氧化还原、高气密性,高力学强度及高硬度。
◆ 应用于电子陶瓷、电子玻璃、芯片、内存、电阻、电感、电刷、各种传感器、二极管、三极管以及各种陶瓷、玻璃和金属之间的封装材料等。

 

【FD106低熔点玻璃粉特点】 


◆ 无机类超细微粉,环保型,不含重金属,白透相;

◆ 粒均,类球状,吸油值低,流动性好,易分散;

◆ 产品高耐候、耐酸碱及化学稳定。

 

【使用FD106低熔点玻璃粉的优势】

1、配方兼容性大:与各种填料及高温色料极易分散。


2、工艺跨度大:适合工艺温度950℃~1390℃,由此涵盖诸多金属、玻璃及陶瓷等基材的选择使用。

【理化指标】(主要元素Al/Si/B/K/O)

项目

指标

项目

指标

项目

指标

始熔温度

880

全熔工艺温度

1385

线膨胀系数

68X10-7

灼减%

≤0.3

平均粒径um

8.0

熔融色相

白透相

有效成分

≥99.5

全通过,um

36.00

堆积密度

1.72

重金属

未能检出

吸油值

12

硬度

6.5

微观形状

类球晶型

常温白度

≥94.0

PH值

7.2

特别说明:满足欧、美、日环保标准

【使用建议】

根据目标产品具体指标,客户微调配方及工艺参数,原则总组分需使用30~75%含量,其他填充功能介质材料(包括耐高温、导热/隔热、导电、色料等)以及工艺助剂类(溶剂、树脂、工业蜡及胶类)可根据需求添加,用盘式分散机,三辊机和粘合机等生产出各种粘度的胶体、膏状和糊状。


【使用安全】

1、产品FD106低熔点玻璃粉属无机粉体,应严格按照粉体有关国家规范及标准进行添加使用,产品为超细、质轻,严禁高空抛洒材料,防止材料飞扬。

2、如若接触,用水清洗干净即可。

3、禁止大量吸入,使用时需防尘措施管控为宜。

 
【包装、贮存与运输】
⒈本产品使用纸塑复合袋、复膜塑料编织袋或纸箱包装。规格为:25千克/袋。

⒉本产品应在干燥、避雨、遮阳的环境中存放。禁止在阳光下长时间暴晒,以免包装袋风化,产品外洒。

⒊本产品不属危险品,运输可按《非危险品规则》办理。

                                      

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