电子封装熔接材料FD61低熔点玻璃粉产品说明书

2022-01-27 14:19:44 171

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【产品简介】


◆ 产品牌号“FD61低熔点玻璃粉”是一种高端环保新型的无机功能熔接粉体材料。

◆ 产品特点是低温熔融,当温度达到约450℃后,产品持续受热开始熔融成液体,温度越高粘度越低,常压下在480℃~1390℃的温区,产品属于稳定的液相。

◆ 当温度下降约450℃以下时,材料相变成稳定的固态物质。

◆ 产品常压下在-100℃~1390℃的温区原则不与各种金属、无机物、色粉及介质发生反应。

◆ 应用于各种陶瓷、玻璃、金属基材电子产品的封装与封接产品等,使用温度满足660℃工况环境冲击。

◆ 具有耐高温、抗氧化还原、高气密性,高力学强度及高硬度。

◆ 应用于电子陶瓷、电子玻璃、芯片、内存、电阻、电感、电刷、各种传感器、二极管、三极管以及各种陶瓷、玻璃和金属之间的封装材料等。


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【FD61低熔点玻璃粉特点】 


◆ 无机类超细微粉,环保型,不含重金属,白透相

◆ 粒均,类球状,吸油值低,流动性好,易分散;

◆ 产品高耐候、耐酸碱及化学稳定。


【使用FD61低熔点玻璃粉的优势】


配方兼容性大:与各种金属、无机物色粉及介质极易分散。

工艺跨度大:适合工艺温度490℃~900℃,由此涵盖诸多金属、玻璃及陶瓷等基材的选择使用。


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【FD系列低熔点玻璃粉的应用机理】


利用低熔点玻璃粉高温受热熔融,但有高粘度的物理特点,在玻璃、金属及陶瓷相互之间的界面,透过高温熔融封接原理,将玻璃、金属及陶瓷电子件相互封接成需要的形状功能。低熔点玻璃粉经高温熔融产生以下机理结果:

1、 低熔点玻璃粉作为一种载体受热熔融与玻璃/金属/陶瓷/电子件封接成型;

2、低熔点玻璃粉作为主要载体与其他封接材料(如导热材料)一起熔融封接电子件;

3、部分低熔点玻璃粉受热熔融与电子件界面反应形成新的化合物,提高原有材料力学相关性能;

4、封接部分终形成抗氧化、抗还原、耐酸碱及超耐候的稳定物质。


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【理化指标】(主要元素Al/Si/K/O)


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【FD系列低熔点玻璃粉产品使用配方建议】


1、选定熔融温度的低熔点玻璃粉后可单独加温挤压成所需形状或调成膏状材料使用。


2、选定熔融温度的低熔点玻璃粉后可与功能高纯粉材混合加温挤压成所需形状或调成膏状材料使用。


3、选定熔融温度的低熔点玻璃粉后可单独或与功能高纯粉材及高纯水混合调成浆液浇铸的封接材料使用。

  

        根据目标产品具体指标,客户微调配方及工艺参数,原则总组分需使用30~75%含量,其他填充功能介质材料(包括耐高温、导热/隔热、导电、色料等)以及工艺助剂类(溶剂、树脂、工业蜡及胶类)可根据需求添加,用盘式分散机,三辊机和粘合机等生产出各种粘度的胶体、膏状和糊状。


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【产品使用安全】

1、FD系列低熔点玻璃粉属无机粉体,应严格按照粉体有关规范及标准进行添加使用,产品为超细、质轻,严禁高空抛酒材料,防止材料飞扬。

2、如若接触,用水清洗干净即可。

3、禁止大量吸入,使用时需防尘措施管控为宜。


【包装、贮存与运输】

1、本产品使用纸塑复合袋、复膜塑料编织袋或纸箱包装。规格为:25千克/袋。

2、本产品应在干燥、避雨、遮阳的环境中存放。禁止在阳光下长时间暴晒,以免包装袋风化,产品外洒。

3、本产品不属危险品,运输可按《非危险品规则》办理。






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        广东启辰新材料科技有限公司成立于201511月,注册资金1000万元,公司致力于无机非金属功能性粉体材料技术应用!主要从事无机粉体材料的应用配方设计、工艺实现及生产、销售。拥有广东河源、连平、梅州三大生产基地,6条精深粉体加工生产线,也是华南地区大型气流磨非金属粉体生产商,年产量可达5万吨。


   主营产品包括:亚钛粉、无水透明粉、玻璃粉、硅微粉、低熔点玻璃粉及其它无机微粉系列产品,已广泛被应用于:涂料、油漆、油墨、粘接剂、硅橡胶、塑料、耐火材料、铸造及磨抛等材料领域。









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