电子封装熔接材料FD56低熔点玻璃粉产品说明书

2021-07-16 11:15:49 522

   FD56低熔点玻璃粉产品说明书  

【产品简介】

◆ 产品牌号“FD56低熔点玻璃粉”是一种高端环保新型的无机功能熔接粉体材料。

◆ 产品特点是低温熔融,当温度达到约395℃后,持续受热开始熔融成液状,温度越高粘度越低,常压下在420℃~880℃的温区,产品属于稳定的液相。

◆ 当温度下降约395℃以下时,材料相变成稳定的固态物质。

◆ 产品常压下在-100℃~880℃的温区原则不与各种金属、无机物、色粉及介质发生反应。

◆ 应用于各种陶瓷、玻璃、金属基材电子产品的封装与封接产品等,使用温度满足630℃工况环境冲击。

◆ 具有耐高温、抗氧化还原、高气密性,高力学强度及高硬度。

◆ 应用于电子陶瓷、电子玻璃、芯片、内存、电阻、电感、电刷、各种传感器、二极管、三极管以及各种陶瓷、玻璃和金属之间的封装材料等。

【FD56低熔点玻璃粉特点】 

◆ 无机类超细微粉,清透相;

◆ 粒均,类球状,吸油值低,流动性好,易分散;

◆ 产品高耐候、耐酸碱及化学稳定。

【使用FD56低熔点玻璃粉的优势】

1、配方兼容性大:与各种填料及高温色料极易分散。

2、工艺跨度大:适合工艺温度460℃~660℃,由此涵盖诸多金属、玻璃及陶瓷等基材的选择使用。

【理化指标】(主要元素Al/Si/K/O)

项目

指标

项目

指标

项目

指标

始熔温度

395

全熔工艺温度

660

线膨胀系数

70X10-7

灼减%

≤0.3

平均粒径um

7.0

熔融色相

清透相

有效成分

≥99.5

全通过,um

36.00

堆积密度

3.68

重金属

铅系

吸油值

9

硬度

5.3

微观形状

类球晶型

常温白度

≥94.0

PH

7.0

特别说明:满足欧、美、日、国家及行业相关标准

【使用建议】

根据目标产品具体指标,客户微调配方及工艺参数,原则总组分需使用30~75%含量,其他填充功能介质材料(包括耐高温、导热/隔热、导电、色料等)以及工艺助剂类(溶剂、树脂、工业蜡及胶类)可根据需求添加,用盘式分散机,三辊机和粘合机等生产出各种粘度的胶体、膏状和糊状。
【使用安全】

1、产品FD56低熔点玻璃粉属无机粉体,应严格按照粉体有关国家规范及标准进行添加使用,产品为超细、质轻,严禁高空抛洒材料,防止材料飞扬。

2、如若接触,用水清洗干净即可。

3、禁止大量吸入,使用时需防尘措施管控为宜。

【包装、贮存与运输】

1、本产品使用纸塑复合袋或复膜塑料编织袋包装。包装规格为:25千克/袋。
2、本产品应在干燥、避雨、遮阳的环境中存放。禁止在阳光下长时间暴晒,以免包装袋风化,产品外洒。
3、本产品不属危险品,运输可按《非危险品规则》办理。

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